产品中心
迪赛新材,专注于高端光电新材料的前沿创新。 我们以核心基团BCB为基石,致力于高性能碳氢树脂、交联剂、反应性阻燃剂及偶联剂的研发、制造与销售。我们的产品性能比肩国际顶尖水准,已赢得众多行业领袖的信赖,并已步入规模化市场应用的新阶段。从大数据超高速传输、5G/6G通讯,到AI超算力服务器、集成电路精密封装与航空航天电子设备,迪赛新材为一系列战略新兴产业提供坚实可靠的高性能材料保障,驱动科技未来。
服务终端
M8/M9/M10高端覆铜板
封装基板
集成电路芯片
TFT-LCD面板
迪赛新材
以科技赋能产业,用创新定义未来
武汉迪赛环保新材料股份有限公司成立于1999年,发源于武汉大学的创新沃土。我们是一家专注于功能性、环保型表面处理新材料及光电新材料的科技型股份制企业。 自创立以来,公司始终秉承“追求卓越,永恒创新”的企业精神,在表面工程与光电材料领域跻身国际前沿。我们成功开发出多项具有国际先进水平的高新技术,屡次填补国内空白,成为多个细分领域先进材料的开创者与领航者。
70
%
研发占比
300
+
在职员工
52000
㎡
厂区面积
3000
吨/年
生产能力
新闻资讯
重新评估射频电路材料成本:碳氢树脂的全面价值
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